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DSP C5000嵌入式开发板:TL5509-EVM
产品系列:C5000
匹配课程:《DSP技术与应用》
处理器架构:DSP
开发板简介
典型运用领域
软硬件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸图
产品订购型号
开发板套件清单
技术支持
增值服务
开发板简介
基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器,在提高并行度的同时全面减少能量耗散,实现了高性能低功耗;
主频200MHz,两个ALU和两个17x17位乘法累加器,高达400MMACS,支持DMA传输;
128Kx16的片内RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32Kx16的片内ROM;
支持EMIF16、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口,同时支持I2C、UART等常见接口;
67.5mm*31mm,体积极小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指连接;
提供丰富的开发例程,入门简单。







TL5509-EVM开发板正面图


TL5509-EVM开发板正面图










TL5509-EVM开发板斜视图


TL5509-EVM开发板斜视图









TL5509-EVM开发板侧视图1


TL5509-EVM开发板侧视图1









TL5509-EVM开发板侧视图2


TL5509-EVM开发板侧视图2








TL5509-EVM开发板侧视图3


TL5509-EVM开发板侧视图3








TL5509-EVM开发板侧视图4


TL5509-EVM开发板侧视图4





TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板;
底板采用沉金无铅工艺的2层板设计,它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能;
SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机;
不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
典型运用领域
· SMS/MMS电话
· 优质音频
· 语音加密
· 指纹识别器
· 音频接口盒
· 高速数据采集和生成
软硬件参数

硬件框图


TL5509-EVM开发板硬件框图


TL5509-EVM开发板硬件框图











TL5509-EVM开发板硬件资源图解1


TL5509-EVM开发板硬件资源图解1










TL5509-EVM开发板硬件资源图解2


TL5509-EVM开发板硬件资源图解2






硬件参数


CPUTI TMS320VC5509A,C55x定点DSP,主频200MHz
ROM片内32Kx16bit,外扩512Kx16bit FLASH
RAM片内128Kx16bit,外扩4Mx16bit SDRAM
EEPROM2Kbit,AT24C02C
B2B Connector1x SO-DIMM,共200pin
LED2x电源指示灯(底板1个,核心板1个)
5x用户指示灯(底板3个,核心板2个)
KEY2x用户按键,1x系统复位按按键
JTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
DAC1x DAC单通道,TI TL5615,,10bit,1.21MHz,0-5V,2pin接线端子,间距2.54mm
ADC1x 4Channel ADC,10bit,0-3.3V,6pin接线端子,间距2.54mm
Infrared Transceiver1x HX1838
BOOT SET1x 4bit拨码开关
UART1x UART,RS232,DB9接口,全双工模式
Bummer1x无源蜂鸣器
Relay1x 5V继电器
AUDIO2x LINE IN,3.5mm音频座
2x LINE OUT,3.5mm音频座
2x MIC IN,3.5mm音频座
2x HEADPHONE OUT,3.5mm音频座
RTC1x RTC,CR1220纽扣电池座
Ethernet1x 10M/100M以太网,RJ45接口
USB1x USB 2.0,,Micro USB接口,Full-Speed(12Mbps) Slave Port 
IO2x 10pin排针,间距2.54mm,GPIO信号
2x 10pin排针,间距2.54mm,含I2C、GPIO等信号
2x 17pin排针,间距2.54mm,含INT、GPIO等信号
2x 25pin简易牛角座,2.54mm ,含EMIF信号
LCD1x 1602液晶屏接口,1x 16pin排母,间距2.54mm
POWER1x 5V 2A直流输入,DC-005电源接口,外径5.5mm,内径2.1mm






软件参数


DSP端软件支持裸机
CCS版本号CCS5.5
软件开发套件提供DSK


开发资料
    提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;                                                       
    提供丰富的Demo程序,完美解决入门开发瓶颈;                                                         
    提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。                                                         
电气特性

开发板工作环境


环境参数最小值典型值最大值
商业级温度0°C/70°C
工业级温度-40°C/85°C
工作电压4.8V5V5.5V





功耗测试


类别典型值电压典型值电流典型值功耗
核心板5V250mA1.25W
整板5.09V308mA1.57W

备注:功耗测试基于广州创龙TL5509-EVM开发板进行。


机械尺寸图

核心板开发板
PCB尺寸67.6mm*31mm200mm*106.65mm
固定安装孔数量2个4个




TL5509-EVM核心板机械尺寸图


TL5509-EVM核心板机械尺寸图










TL5509-EVM开发板机械尺寸图


TL5509-EVM开发板机械尺寸图




产品订购型号
型号CPU主频ROMRAM温度级别
SOM-TL5509-200-8MN64MD-I-A200MHz1MByte8MByte工业级

备注:其他型号请与相关销售人员联系。





型号参数解释


TL5509-EVM开发板型号参数解释


TL5509-EVM开发板型号参数解释




开发板套件清单
名称数量
TL5509-EVM开发板(含核心板)1块
5V2A电源适配器1个
资料光盘1套
1602液晶屏1个
RS232串口母线1个
Micro USB线1个
网线1条
红外遥控器1条
技术支持
01 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
02 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
03 协助产品故障判定;
04 协助正确编译与运行所提供的源代码;
05 协助进行产品二次开发;
06 提供长期的售后服务。
增值服务
主板定制设计
主板定制设计
核心板定制
核心板定制
嵌入式软件开发
嵌入式软件开发
项目合作开发
项目合作开发
技术培训
技术培训
资料名称 更新时间 操作
TL5509-EVM开发板规格书 2022-11-24
资料名称 更新时间 操作
TL5509-EVM开发板产品资料 2022-09-14