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DSP C5000嵌入式开发板:TL5509-EVM
产品系列:C5000
匹配课程:《DSP技术与应用》
处理器架构:DSP
开发板简介
典型运用领域
软硬件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸图
产品订购型号
开发板套件清单
技术支持
增值服务
开发板简介
基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器,在提高并行度的同时全面减少能量耗散,实现了高性能低功耗;
主频200MHz,两个ALU和两个17x17位乘法累加器,高达400MMACS,支持DMA传输;
128Kx16的片内RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32Kx16的片内ROM;
支持EMIF16、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口,同时支持I2C、UART等常见接口;
67.5mm*31mm,体积极小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指连接;
提供丰富的开发例程,入门简单。
TL5509-EVM开发板正面图
TL5509-EVM开发板斜视图
TL5509-EVM开发板侧视图1
TL5509-EVM开发板侧视图2
TL5509-EVM开发板侧视图3
TL5509-EVM开发板侧视图4
TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板;
底板采用沉金无铅工艺的2层板设计,它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能;
SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机;
不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
典型运用领域
· SMS/MMS电话
· 优质音频
· 语音加密
· 指纹识别器
· 音频接口盒
· 高速数据采集和生成
软硬件参数
硬件框图
TL5509-EVM开发板硬件框图
TL5509-EVM开发板硬件资源图解1
TL5509-EVM开发板硬件资源图解2
硬件参数
CPU | TI TMS320VC5509A,C55x定点DSP,主频200MHz |
ROM | 片内32Kx16bit,外扩512Kx16bit FLASH |
RAM | 片内128Kx16bit,外扩4Mx16bit SDRAM |
EEPROM | 2Kbit,AT24C02C |
B2B Connector | 1x SO-DIMM,共200pin |
LED | 2x电源指示灯(底板1个,核心板1个) |
5x用户指示灯(底板3个,核心板2个) | |
KEY | 2x用户按键,1x系统复位按按键 |
JTAG | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm |
DAC | 1x DAC单通道,TI TL5615,,10bit,1.21MHz,0-5V,2pin接线端子,间距2.54mm |
ADC | 1x 4Channel ADC,10bit,0-3.3V,6pin接线端子,间距2.54mm |
Infrared Transceiver | 1x HX1838 |
BOOT SET | 1x 4bit拨码开关 |
UART | 1x UART,RS232,DB9接口,全双工模式 |
Bummer | 1x无源蜂鸣器 |
Relay | 1x 5V继电器 |
AUDIO | 2x LINE IN,3.5mm音频座 |
2x LINE OUT,3.5mm音频座 | |
2x MIC IN,3.5mm音频座 | |
2x HEADPHONE OUT,3.5mm音频座 | |
RTC | 1x RTC,CR1220纽扣电池座 |
Ethernet | 1x 10M/100M以太网,RJ45接口 |
USB | 1x USB 2.0,,Micro USB接口,Full-Speed(12Mbps) Slave Port |
IO | 2x 10pin排针,间距2.54mm,GPIO信号 |
2x 10pin排针,间距2.54mm,含I2C、GPIO等信号 | |
2x 17pin排针,间距2.54mm,含INT、GPIO等信号 | |
2x 25pin简易牛角座,2.54mm ,含EMIF信号 | |
LCD | 1x 1602液晶屏接口,1x 16pin排母,间距2.54mm |
POWER | 1x 5V 2A直流输入,DC-005电源接口,外径5.5mm,内径2.1mm |
软件参数
DSP端软件支持 | 裸机 |
CCS版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | DSK |
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
提供丰富的Demo程序,完美解决入门开发瓶颈;
提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
电气特性
开发板工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
商业级温度 | 0°C | / | 70°C |
工业级温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | 4.8V | 5V | 5.5V |
功耗测试
类别 | 典型值电压 | 典型值电流 | 典型值功耗 |
核心板 | 5V | 250mA | 1.25W |
整板 | 5.09V | 308mA | 1.57W |
备注:功耗测试基于广州创龙TL5509-EVM开发板进行。
机械尺寸图
核心板 | 开发板 | |
PCB尺寸 | 67.6mm*31mm | 200mm*106.65mm |
固定安装孔数量 | 2个 | 4个 |
TL5509-EVM核心板机械尺寸图
TL5509-EVM开发板机械尺寸图
产品订购型号
型号 | CPU主频 | ROM | RAM | 温度级别 |
SOM-TL5509-200-8MN64MD-I-A | 200MHz | 1MByte | 8MByte | 工业级 |
备注:其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
TL5509-EVM开发板型号参数解释
开发板套件清单
名称 | 数量 |
TL5509-EVM开发板(含核心板) | 1块 |
5V2A电源适配器 | 1个 |
资料光盘 | 1套 |
1602液晶屏 | 1个 |
RS232串口母线 | 1个 |
Micro USB线 | 1个 |
网线 | 1条 |
红外遥控器 | 1条 |
技术支持
01
协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
02
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
03
协助产品故障判定;
04
协助正确编译与运行所提供的源代码;
05
协助进行产品二次开发;
06
提供长期的售后服务。
增值服务
主板定制设计
核心板定制
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
资料名称 | 更新时间 | 操作 |
---|---|---|
TL5509-EVM开发板规格书 | 2022-11-24 |
资料名称 | 更新时间 | 操作 |
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TL5509-EVM开发板产品资料 | 2022-09-14 |